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封装技能!2017年AMOLED封装资料市场预期同比增长76%

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本报讯克日,IHS Markit 公布面板陈诉,该陈诉指出, 自动矩阵式无机发光表现面板(AMOLED) 市场在全体表现器市场的份额继续增长,继2016 年出货量占比到达11%后,AMOLED出货占比无望于2020 年攀升至22%.受害于此,2016 年AMOLED 封装资料预期同比添加76%,贩卖额也将到达1.11 亿美元.

AMOLED 封装技能对于OLED 智能手机、OLED 电视以及其他AMOLED 设置装备摆设的运用寿命和牢靠性而言极为紧张.AMOLED 封装层能维护无机发光层防止受潮和氧化,同时,对于物理打击也可起到维护作用.HIS Markit 预估2016 年AMOLED封装面积可抵达400 万平方米, 同比增长62%.而2020 年封装面积更无望疾速增长至1300万平方米.

现在AMOLED 的次要封装技能有:玻璃封装技能、金属封装技能和薄膜封装技能(TFE).玻璃封装技能次要用于智能手机及其他小型表现面板,玻璃封装技能也将主导2016 年AMOLED 封装市场.金属封装技能也曾使用于智能手机用AMOLED 表现面板.如今则次要使用于AMOLED电视面板.现在,在可穿着设置装备摆设及智能手机等接纳柔性表现屏的使用中,薄膜封装技能的运用变得日益普遍.

封装工艺:ChiP 封装技能引见

IHS Markit 预估2016 年玻璃封装市场贩卖额将到达6200 万美元,占据全体封装市场的56%.但是随AMOLED 电视需求日益增长,其面积占比将失掉提拔.受害于此,金属封装技能的营收占比将于2017 年超越玻璃封装技能,到达53%.(外芯房)

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